制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术也在持续进步。目前，2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路径和热设计方面有着各自的特点和挑战。本文将深入探讨2D封装...

　　按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制程技术，或者以双极型工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制程技术。以CMOS 工艺制程技术...

　　电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借...

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律速度放缓，近几年先进封装技术成为大算力芯片发展的主要推动力。得益于人工智能应用的算力需求爆发，芯片封装技术的重要性更是提升到了前...

　　晶振滚边焊(SEAM)是一种焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程中。它涉及到在氮气环境中使用高温将晶振的盖板与基座焊接在一起完成封装。使得外壳边缘熔化并形成牢固的焊缝。这样的焊...

　　2024年7月18日由中国传感器与物联网产业联盟主办的2024全球新能源智能汽车技术创新大会在深圳后海夫子国际会议中心成功召开，来自长安汽车、华为、明月智能、延电科技、芯原股份、芯擎科...

　　― 实现xEV装置各组件的合理化 ―   尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）开发出了名为“E-Transport Simulator”的集成化模拟工具，以支援*xEV（电动车）的设计和解析。 本工具对...

　　频率范围全面覆盖，满足多样化需求： • CMOS可编程晶振：1~200MHz宽广选择，为您的基础应用提供稳定可靠的支持。 • 可编程差分晶振：高达2100MHz的卓越性能，满足高速数据传输与信号处理的...

　　1986年，意法半导体（ST）公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT，CMOS和DMOS器件同时制作在同一芯片上。BCD工艺制程技术除了综合了双极器件的高跨导和强负载驱动能力，...

　　1. Melexis 在马来西亚开设最大晶圆测试厂，预计芯片需求将翻倍   微电子解决方案供应商Melexis在马来西亚砂拉越州古晋投额约7000万欧元（7600万美元）开设新工厂，该工厂是Melexis目前最大的晶...

　　康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆 2024/7/16 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM)，扩展了基于低功耗...

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据，2023年我国先进封装市场...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）晶方科技日前披露业绩预告，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%，与2023年下半年环...

　　7月15日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰...

　　电子发烧友网报道（文/黄山明）1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了著名的“摩尔定律”，它预测每隔18至24个月，芯片上可容纳的晶体管数量将翻倍，从而带来性能提升或成本下降。但...

　　集成电路作为现代电子技术的核心，其制造水平直接关系到电子产品的性能和可靠性。随着摩尔定律的推进，集成电路的特征尺寸不断缩小，制造工艺日趋复杂。在这一背景下，三束技术作为高...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度...

　　可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的...

　　7月23-24日，“2024英特尔网络与边缘计算行业大会”在天津于家堡洲际酒店热烈举行。本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题，汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管...

　　根据美银分析师的最新报告，全球四大半导体设备制造商——泛林集团、ASML、科磊和应用材料自2022年底以来，在中国的市场份额实现了显著增长，其收入份额翻倍有余。具体数据显示，这些公...

　　晶圆代工行业正经历一场全面的产能复苏浪潮J9九游会真人游戏第一品牌，各大厂商纷纷展现出强劲的回升势头。台积电作为行业的领头羊，其先进制程技术如3纳米、4/5纳米不仅持续保持满载状态，而且成熟制程如22/8纳...

　　源漏区嵌入SiC 应变技术被广泛用于提高90nm 及以下工艺制程 NMOS 的速度，它是通过外延生长技术在源漏嵌入 SiC 应变材料，利用硅和碳晶格常数不同，从而对沟道和衬底硅产生应力，改变硅导带...

　　近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半导体光刻掩模版，从而成功填补了安徽省在此领域的历史空缺，进一步加强了本地区半导体...

　　2024 年 7 月 22 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临...

　　想象一下，步入客厅时，手机立刻显示出房间的灯光、温度和电视设置。而离开客厅进入卧室，手机也会自动显示卧室的智能设备设置。   如果家居设备通过智能手机安全准确地知道人在家...

　　据外媒POLITICO于本月4日的报道，英特尔已正式对外宣布，由于经济和市场环境的显著变化，公司已决定暂时搁置在法国和意大利的芯片投资计划。这一声明不仅验证了意大利工业部长阿道夫·乌...

　　1. 曝荣耀正在筹备高通骁龙8 Gen 3 平板 采用双层OLED   近日，有消息称，荣耀方面正在筹备高通骁龙8 Gen 3移动平台的安卓平板，或将采用双层OLED等先进技术。   高通骁龙8 Gen 3移动平台是高通公...

　　7月19日，由广东省电子信息行业协会主办的广东省新一代电子信息产业发展大会在广州召开。会上，广东省电子信息行业协会发布了《2024年广东省新一代电子信息行业发展蓝皮书》，ADAYO华阳集...

　　7月22日，国际媒体传来最新消息，揭示了韩国半导体产业在今年的强劲复苏势头。数据显示，6月份韩国半导体产品出口额飙升至134.4亿美元，较去年同期大幅增长49.4%，标志着自去年11月结束长...

　　近日，全球领先的半导体制造巨头台积电发布了其2024年第二季度的财务报告，再次展现了其在全球芯片市场中的强劲竞争力与增长动力。数据显示，该季度台积电合并营收高达6735.1亿元新台币...

　　推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET，显著提升高耗电应用的能效   新闻要点 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了...

　　1. 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资   美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片雄心造成打击。   英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微...

　　BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺步骤中包含大量工艺是为了改善 BJT 和 DMOS 的大电流特性，所以它的成本相对传...

　　晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低...

　　底部填充工艺在倒装芯片（FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强可靠性：倒装芯片封装中的焊点...

　　先进封装（Advanced Packaging）是一种新型的电子封装技术，它旨在通过创新的技术手段，将多个芯片或其他电子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。这种...