「华封科技」完成B2轮融资：先进封装贴片设备！先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

　　先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场中占比45%，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的核心装备之一，成本占比达整条产线%，直接决定先进封装的良率。

　　华封科技覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺J9九游会官方网站，提供混合键合封装设备和面板级封装。

　　华封科技共规划了六大系列产品，来支持多种场景下的先进制程。它们分别为A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）和E系列（Eridani 波江座）。

　　华封目前已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可适用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该设备具有双轨道多键合头，独立双晶圆台同时处理多种组件 ；以及 2060M-SIP系统级封装贴片机，支持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。