推土机处理器或可加速至4GHz 龙芯来做伴新一届国际固态电路会议(ISSCC)将于2011年2月20-24日举行。作为半导体产业盛会、技术爱好者盛宴，业界各大厂商都会云集一堂，分享各自的最新成果。

　　“推土机双核心处理器模块包含2.13亿个晶体管、11个金属层，采用32nmHKMG(高K金属栅极)SOICMOS工艺制造，设计的电压范围为0.8-1.3V。这个微架构相比于先前的AMDx86-64处理器，将会改进性能和频率并同时减小核心面积、降低功耗。新设计会比此前的设计减少栅极/周期的相对数量，在30.9平方毫米的面积内(包括2MB二级缓存)达到3.5GHz频率。”

　　“8MB缓存由四块独立的2MB子缓存组成(译注：应该类似IntelSandyBridge的缓存区块设计)，采用32nmSOI工艺制造。它具备Column-SelectAliasing特性，能够改进面积效率、电源闸控、浮动位线，从而降低漏电功耗，同时还有集中的冗余行列区块，从而改进良品率和可测性。()缓存电压为1.1V，运行频率超过2.4GHzJ9九游会官方网站。”

　　推土机架构单个双核心模块2.13亿个晶体管，那么四模块八核心的桌面型号应该有8.52亿个晶体管，用于服务器的六模块十二核心版本多达12.78亿个，不包括缓存的核心面积为185.4平方毫米。相比之下，现在的六核心ThubanPhenomIIX6基于45nmSOI工艺，9.04亿个晶体管，核心面积已有346平方毫米。

　　频率方面至少会超过3.5GHz，再借助第二代动态加速技术TurboCore2.0，额外获得500MHz应该不成问题，这就意味着推土机处理器关闭部分核心后完全能够跑到4GHz之上。

　　另外在会议日程表中我们还可以看到，中国科学院与龙芯科技研究中心也将与会并介绍新款龙芯三号B处理器(Godson-3B)。

　　“龙芯三号B是一颗八核心高性能处理器，使用65nmCMOSLP/GP工艺结合七个铜金属化层制造。它包含5.826亿个晶体管，核心面积299.8平方毫米，最高频率为1.05GHz，单/双精度浮点峰值性能256/128GFlops，功耗40W。”

　　“这一单芯片十核心Xeon处理器采用32nm9M工艺设计制造，拥有共享缓存，引入了低功耗模式来降低空闲功耗。I/O接收器内还加入了第二个命令CTLE均衡器和温度补偿机制，即使是在较低的RX范围内也能确保链接的可用性。核心与缓存恢复技术则能保证良品率的最大化。”

　　IBM也会拿出5.2GHz的史上最高频率微处理器，并首次披露它有24MB片上共享缓存，而为了达成这一频率，IBM克服了时序、功耗、噪音等多方面的难题